日本的Kaneka公司成功开发了耐热耐光、高强度的高透明树脂，并正式被用于电子元件的密封材料、粘结材料及光学材料等。

该树脂是各种烯烃化合物和特殊硅原料在分子层次上聚合而成的新型热硬化硅树脂，已被广泛用于发光二极管(LED)的密封材料等。

该公司还正在研究用于下一代光学器件的超耐热耐光的热硬化树脂。